65nm新X360秋季登场!45nm全新工艺开发中

　　目前已经可以基本确定的一点是，Xbox360即将在今年秋季降价，很有可能的日期为8月12日。今年秋季除了Xbox360降价之外，另一件不容忽视的大事就是采用65nm芯片的新Xbox360主机将全面上市，正是因为65nm的采用，Xbox360才能够大幅控制成本，当然备受困扰的散热问题也可以得到很好的解决。

　　微软的产品经理于日前对外声称，目前65nm的芯片生产十分顺利，该芯片已经投产了近2个季度了，而新款芯片不是Xbox360的最终目的，微软正在研发发热量更小，更廉价的45nm工艺芯片。45nm的芯片预计会在18个月之后投入生产。这也就意味着在2008年末，2009年初，发热量更小，售价更低的Xbox360将会和我们见面。

　　采用了65nm工艺的新Xbox360将会在今年秋季全面发售，这款代号为Falcon的新芯片是否能够解决Xbox360由于散热而出现的三红灯现象呢？让我们一同等待新版本的发售吧。